Kategorie: smarter

Wegweiser im Leiterplattendesign – Der Digital Design Compass – ein Interview mit Eugen Köhler (RAFI)

Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie erfordert zunehmend effiziente Werkzeuge und Technologien, um den wachsenden Anforderungen gerecht zu werden. Wir – die KSG Group – haben mit unserem Digital Design Compass ein rund um die Uhr verfügbares kostenfreies Online-Tool mit hilfreichen Bedienfunktionen zum Leben erweckt. Die Plattform unterstützt beim Leiterplattendesign und kann in deutscher und englischer […]

Die kostenoptimierte Leiterplatte – Teil 2: Einsparpotenzial beim Pressen, Bohren & Fräsen

Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle. Auch bei den mechanischen Bearbeitungsprozessen ist Einsparpotenzial vorhanden. Dabei gilt es insbesondere, Durchlaufzeiten beim Pressen, Bohren und Fräsen zu reduzieren. Kosteneffiziente Pressprozesse ermöglichen Der Pressprozess wird kostenseitig in erster Linie […]

Leiterplattenkennzeichnung prägt Zukunft der smarten Produktion

Heute tauchen wir in die Welt der Leiterplattenkennzeichnung ein und entdecken ihre Bedeutung im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Factory. In einer Zeit, in der Technologie und Produktion nahtlos miteinander verschmelzen, sind Kennzeichnungen nicht nur einfache Informationen, sondern der Input, der den Weg für eine effiziente, intelligente und hochmoderne Fertigung ebnet. Lassen Sie uns […]

#smartertogether seit über 30 Jahren: GE HealthCare und KSG Group im Einklang mit Fortschritt und Qualität

In einer schnelllebigen Welt sind vertrauensvolle Unternehmenskooperationen selten. Wie gelingt es also, über 30 Jahre hinweg eine starke Kunden-Lieferanten-Beziehung aufzubauen und aufrechtzuerhalten? Ein Beispiel dafür ist die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen GE HealthCare und uns, der KSG Group. Wir produzieren seit über 64 Jahren serientaugliche Leiterplatten für verschiedene Branchen. Unsere hochwertigen KSG-Leiterplatten finden Verwendung in der […]

Solarauto von Agoria Solar: Wie eine KSG-Leiterplatte zum Weltrekord verhalf

Nachhaltige Mobilität ist eines der wichtigsten Entwicklungsfelder: Solarautos schaffen große Distanzen, ganz ohne Ladepausen. Studenten des belgischen Agoria Solar Teams aus Leuven schafften es mit einer KSG-Leiterplatte, Rekorde aufzustellen. Im Blogartikel erfahren Sie von Teamkapitän Mathieu Peeters, wie KSG mit einer Iceberg®-Leiterplatte einen wichtigen Beitrag zur Entwicklung des Solarautos beitragen konnte. Herr Peeters, wenn Ihnen jemand […]

Wie funktioniert Lean Management bei einem führenden Leiterplattenhersteller Deutschlands?

Von der Prozessoptimierung bis zur Digitalisierung: KSG gibt Einblick in die Praxis im Lean Management.

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten. […]

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte ist daher in diesem Bereich zusammen mit den darauf platzierten […]

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Die Packungsdichte erhöhen, das Gewicht reduzieren und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Baugruppen erhöhen […]