Kategorie: pcb

Plugging

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine planare Oberflächentopographie, durch die die Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit im Bestückungsprozess, kein Lotabfluss, keine Lufteinschlüsse, wesentlich erhöht werden kann. Das Ergebnis sind Filled-and-Capped-Vias. Über diese Vias […]

Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test beeinflussen. Aufgenommene Feuchtigkeit in Basismaterialien kann interne Delamination, Verwindungen und Verwölbungen oder exzessive Spannungen in den Durchmetallisierungen hervorrufen. Der Grund: Beim Löten verdampft die absorbierte […]

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als biegbares Material verwendet.  An den Biegekanten wird das FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. An diesen Sollbiegestellen lassen sich einzelne Segmente mit einem Neigungswinkel bis ±90° ausrichten. […]

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier durch Tieffräsen in der FR4-Leiterplatte, die Restdicke beträgt nur noch ca. 150 µm. Die Leiterplatte ist daher in diesem Bereich zusammen mit den darauf platzierten […]

3D-gedruckte Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor und beleuchten ihre technischen Eigenschaften, Anwendungsmöglichkeiten sowie ihre Vorteile und Grenzen. Die Packungsdichte erhöhen, das Gewicht reduzieren und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Baugruppen erhöhen […]

HSMtec®

Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die Innenlagen des Multilayers gelegt und in die Leiterplatte eingebettet. Durch die partielle Integration von Kupferprofilen in die Leiterplatte können Hochstrompfade – oder Wärmemanagement und Feinleiterlayout – einfach kombiniert und an die räumlichen Gegebenheiten angepasst werden. […]

HDI/SBU-Leiterplatten

Die Abkürzung HDI steht für High Density Interconnect und bezeichnet mehrlagige Leiterplatten mit vier oder mehr Lagen, die in mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut werden (Sequential Build Up, abgekürzt: SBU). Mit diesem Aufbau lassen sich hohe Verdrahtungs- und Bestückungsdichten für hochpolige aktive Bauteile auf einer elektronischen Baugruppe realisieren. Typisch für eine HDI-Leiterplatte ist […]

Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt, was die Entwicklung der Leiterplattentechnologie antreibt und steuert und wo die Reise hingeht. Die Entwicklung der Leiterplattentechnologie wurde und wird durch die Entwicklung elektronischer Bauteile […]