Kategorie: pcb

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 3: Chemisch Zinn

Die Lötoberfläche „chemisch Zinn“ bietet eine planare Oberfläche und gute Lötbarkeit für Finepitch-Bauteile. Wir erklären die wichtigsten Eigenschaften der Lotoberfläche.

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 2: Chemisch Nickel-Gold

Chemisch Nickel-Gold ist die in Europa am meisten verwendete Lötoberfläche von Leiterplatten. Erfahren Sie die Gründe in unserem Blogartikel.

Lötoberfläche oder Leiterplattenfinish, Teil 1: Funktion und Eigenschaften

Die Lötoberfläche – auch als Endoberfläche oder Leiterplattenfinish bezeichnet – ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller auf die Kupferflächen der Bauteileanschlüsse (Lötpads) aufträgt. Da natürliches Kupfer an der Luft zum Oxidieren neigt, wäre das Löten der Bauteile nur schwer oder nicht zuverlässig möglich. Die Lötoberfläche deckt das freiliegende Kupfer auf der […]

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 2

Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm Enddicke; maximal 12 Lagen; maximal 3 Lagen für die Kupferquerschnitte mit Kupferprofilen sowie Ströme bis 400 A Grundregel für die Stromtragfähigkeit: Für jedes Kupferprofil seiner Breite muss die Leiterbahn umlaufend 1 mm breiter ausgelegt werden. […]

Tipps für das Leiterplattendesign mit Kupferelementen (HSMtec) – Teil 1

Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte läuft in 10 Designschritten ab: Mechanische Merkmale definieren: Größe und Kontur der Leiterplatte festlegen Leistungsbauteile platzieren: kurze und einfache Wege für die Hochstromleiterbahnen festlegen Stromstärken definieren: z.B. 80 oder 110 A Umgebungsbedingungen definieren: Umgebungstemperatur z.B. […]

Leiterplatten mit Flexibilität (Wirtschaftsforum, August 2021)

Interview mit Margret Gleiniger (CEO/CFO) und Swen Klöden (CTO) der KSG GmbH und Kornel Schmidt, Geschäftsführer der KSG Austria GmbH  ‚Made in Europe‘ ist alles andere als selbstverständlich, wenn es um die Herstellung von Leiterplatten geht. Die KSG GmbH fertigt in ihren Werken im sächsischen Gornsdorf und im österreichischen Gars am Kamp ein breites Spektrum […]

Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (2)

Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis 70 µm Kupfer für die Steuerung und Bereiche mit bis zu 400 µm Kupfer für die Last. Das dicke Kupfer wird weitgehend in der Leiterplatte versenkt. Dadurch entsteht eine einheitliche Oberflächentopografie über das gesamte Leiterbild, […]

Leiterplatten für hohe Stromdichten und effizientes Wärmemanagement (1)

Dickkupfer, Iceberg® und HSMtec® sind drei verschiedene Technologien für Hochstromleiterplatten. Der Beitrag stellt die drei Technologien gegenüber und erklärt die gestalterischen Möglichkeiten, die Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter. Die Motorsteuerung passt Drehzahl, Leistung und Drehmoment auf Bedarf und Betriebsbedingung an und spielt eine Hauptrolle für die Energieeffizienz von Industriemotoren und Fahrzeugen. Rund 30 Motoren stecken […]

Iceberg®-Leiterplatten

Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105  und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa zwei Dritteln im Basismaterial versenkt. Das „Versenken“ der Dickkupferstrukturen im Basismaterial ermöglicht eine einheitliche Oberflächentopographie trotz unterschiedlicher Kupferdicken auf gleichem Layer. Dadurch lassen sich in nur einem Gießvorgang die Leiterzugflanken […]