Kategorie: pcb

UPDATE: Hochwassersituation im Bundesland Niederösterreich: Gute Neuigkeiten für unsere Kunden

Nach den schweren Hochwasserereignissen der vergangenen Tage können wir nun eine deutliche Entspannung der Lage im Kamptal vermelden. Dank unserer umfangreichen präventiven Maßnahmen blieb unser Produktionsstandort Gars am Kamp geschützt und unversehrt. Wiederaufnahme der Produktion Wir sind soeben dabei, die Produktion wieder hochzufahren und den Betrieb planmäßig aufnehmen. Wie uns die Behörden mitteilten, wird es […]

Patternplating und Panelplating: Die Kernprozesse der Leiterplattenherstellung

In der komplexen Fertigung einer Leiterplattenherstellung gibt es für die Kernprozesse Durchkontaktierung und Strukturierung zwei typische Herstellungsverfahren. Es wird dabei in das sogenannte „Patternplating“ und „Panelplating“ unterschieden. Je nach Anforderungen, Lagenaufbau und Layout entscheidet die KSG über das am besten geeignete Herstellungsverfahren. Dabei kann auch eine Kombination beider Verfahren („Semi-Pattern-Plating“) zur Anwendung kommen. Design Rules hierzu […]

Hochwertige Leiterplattenqualität dank Tg-Wert-Bestimmung

In der Elektronikfertigung spielt die Zuverlässigkeit von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Besonders bei Anwendungen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, ist es unerlässlich, dass die Materialien, aus denen die Leiterplatten hergestellt sind, diesen Bedingungen standhalten können. Ein wichtiger Parameter zur Beurteilung der thermomechanischen Belastbarkeit von Leiterplatten ist die Glasübergangstemperatur, auch als Tg-Wert bekannt. In diesem Artikel […]

Die kostenoptimierte Leiterplatte – Teil 2: Einsparpotenzial beim Pressen, Bohren & Fräsen

Auf dem Weg zu einer kosteneffizienten Leiterplatte spielt nicht nur die Auslastung und Auswahl des Materials – wie in Teil 1 beschrieben – eine Rolle. Auch bei den mechanischen Bearbeitungsprozessen ist Einsparpotenzial vorhanden. Dabei gilt es insbesondere, Durchlaufzeiten beim Pressen, Bohren und Fräsen zu reduzieren. Kosteneffiziente Pressprozesse ermöglichen Der Pressprozess wird kostenseitig in erster Linie […]

Lötoberflächen für Leiterplatten, Teil 5: Organic Solderability Preservative (OSP)

Der organische Oberflächenschutz (OSP, Organic Solderability Preservative oder auch Organic Surface Protection) stellt eine kostengünstige Alternative zu metallischen Endoberflächen bei Leiterplatten dar. Auf den freiliegenden Kupferstellen wird eine organische Schicht gebildet, die vor Oxidation durch Sauerstoff schützt. Dadurch bleibt die Lötbarkeit der Leiterplatte für einen definierten Zeitraum erhalten, ohne dass eine zusätzliche, metallische Schutzschicht erforderlich […]

Die kostenoptimierte Leiterplatte. Einsparpotenzial bei Material & Lagenaufbau

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren und kompakteren elektronischen Geräten wächst unaufhörlich. In Zeiten steigender Rohstoff- und Energiepreise stehen Entwickler, Ingenieure und Unternehmen jedoch vor der Herausforderung, bei der Entwicklung von Hochleistungskomponenten die richtige Balance zwischen Qualität und Wirtschaftlichkeit zu finden. Dies gilt auch für Leiterplatten als Rückgrat elektronischer Schaltungen. Wo aber liegen die Ansatzpunkte, um […]

Wegweisende Technologien durch präzise Impedanzkontrolle: Die Rolle der Leiterplatte

In einer Zeit ständiger Veränderung und fortschreitender Technologien ist der Drang, wegweisende Innovationen erfolgreich auf den Markt zu bringen, nicht nur ein unternehmerisches Streben, sondern vielmehr der Dreh- und Angelpunkt für nachhaltigen Erfolg. Innerhalb dieses dynamischen Umfelds nimmt die definierte Impedanzkontrolle auf Leiterplatten eine entscheidende Position ein, die über Erfolg oder Misserfolg Ihrer Anwendung entscheiden […]

3D-Leiterplatten im Spannungsfeld zwischen Funktionalität und Kostenoptimierung

So lassen sich Kosten bei der Herstellung von Starrflex-Leiterplatten senken Ob Energie, Rohstoffe oder Personal – es gibt derzeit kaum einen Bereich, der nicht von exorbitanten Kostensteigerungen betroffen ist. Dies wirkt sich auch auf die Herstellung von Leiterplatten aus. Umso wichtiger ist deshalb die Frage nach möglichem Einsparpotenzial, insbesondere bei komplexen Bauteilen wie Starrflex-Leiterplatten. Hier […]

Praxistipps für ein fehlerfreies, serientaugliches PCB-Design Teil 1: Außenliegende Kupferlagen

Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die effiziente Gestaltung einer Leiterplatte. Ein fehlerfreies und serientaugliches PCB-Design ist die Grundvoraussetzung für eine wirtschaftliche Leiterplattenfertigung. Doch gerade beim Layout gibt es gleich an mehreren […]