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Dreidimensionale Leiterplatten nutzen engen Einbauraum optimal aus.
Für die Realisierung Ihrer 3D-Leiterplatte bieten wir unterschiedliche Technologien mit jeweils spezifischen
technischen Eigenschaften, konstruktiven Vorteilen und Grenzen.
Dreidimensionale Leiterplatten nutzen engen Einbauraum optimal aus. Teile einer Schaltung, die auf verschiedenen Leiterplatten oder Leiterplattensegmenten miteinander verbunden sind, ersetzen zudem Steckverbindungen und Kabel. 3D-Leiterplatten können außerdem die Packungsdichte vergrößern, Gewicht reduzieren, die Zuverlässigkeit der Baugruppe erhöhen und neue konstruktive Möglichkeiten eröffnen sowie Systemkosten reduzieren.
Mehrdimensionale Platinen lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien konstruieren. Damit Ihre 3D-Leiterplatte bestens realisiert werden kann, bieten wir Ihnen unterschiedliche Technologien an. Jedes dieser drei Verfahren nutzt andere Aufbauten und hat andere technische Eigenschaften, konstruktive Vorteile und Grenzen.
| Aufbau | sequenziell, 6 Kupferlagen, 2 Flexlagen |
| Material | FR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C), Polyimid |
| Leiterplattendicke | 1,1 mm |
| Leiterplattentechnologie | Starrflex symmetrisch, durchkontaktiert, Line/Space: 100 µm/150 µm |
| Oberfläche | chemisch Nickel/Gold |
| Besonderheiten | 3 Presszyklen, symmetrischer Aufbau, blaue Lötstoppmaske |
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70µm Kupfer |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,7 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere |
| Besonderheiten | Acht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird. |
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,5 mm |
| Leiterplattentechnologie | Semiflex, eine Flexlage außen, Deckfolie über Flexbereich |
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer |
| Material | FR4 Standard TG 130°C |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | Semiflex in Kombination mit HSMtec® zur Entwärmung der LED zum Kühlkörper |
Bei der Realisierung einer 3D-Leiterplatte
gibt es viele Parameter zu beachten.
Bitte sprechen Sie uns daher schon in einer
frühen Entwicklungsphase an.
Mit einer Onlineberatung oder einem Workshop
bei Ihnen vor Ort können wir gleich zu Beginn
die technischen Aspekte und
Besonderheiten diskutieren, welche
diese Leiterplatten-Art mit sich bringen.
Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen
zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
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