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Multilayer-Leiterplatten ab vier Kupferlagen finden beinahe in allen Bereichen der Elektronik ihre Anwendung.
Auf bis zu 30 Lagen sind Umverdrahtungen möglich.
Die Miniaturisierung elektronischer Geräte erfordert die Realisierung immer mehr Funktionalitäten auf immer weniger Platz. Gleichzeitig erhöht sich die Dichte an Bauelementen auf einer Platine.
Multilayer-Platinen ab vier Kupferlagen finden daher beinahe in allen Bereichen der Elektronik ihre Anwendung. Auf bis zu 30 Lagen sind Umverdrahtungen möglich, die im Allgemeinen mit Durchkontaktierungen verbunden sind. Dabei sind in der Leiterplattenherstellung Dicken von bis zu 3,20 mm möglich.
Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten und deren Aufbau ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Materialschichten. Durchgehend automatisierte Fertigungsabläufe stellen gleichbleibende Qualität auch bei hochlagigen Multilayern sicher.
Unsere präzise gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgleichheit aller Lagen – auch bei feinsten Strukturen. Mit Isolationsdicken beginnend bei 50 μm für Kerne und Prepregs, ist für viele elektrische Anforderungen (EMV, Impedanz, etc.) der Lagenaufbau individuell gestaltbar.
Mit intelligenter Software werden für die Lagenaufbauten die Harzverfüllung und Isolationsdicken berechnet. Es können auch Kosten- und Qualitätsoptimierungen durchgeführt werden
| Anzahl der Lagen | 4 – 30 |
| Leiterplattendicke | 0,50 – 3,20mm |
| Materialien | FR4, Hybrid aus verschiedenen FR4 möglich |
| Glasübergangstemperatur Basismaterial | 135°C; 150°C; 170/180°C |
| Aspect Ratio Durchkontaktierungen | ≤ 1:10 |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
Lötstoppmasken
Zusatzdrucke
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
Durch gezielte Anpassung von Nutzenrahmen oder geringfügige Änderungen in der Leiterplattengröße sind Einsparungen durch eine höhere Flächenauslastung unserer Produktionspanels möglich. Die nutzbare Nettofläche unserer Produktionspanels finden Sie in unserem PCB Design Compass.
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes.
Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.
Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.
Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.
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