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Hoch­frequenz-Leiterplatten

Gemeinsam mit unseren Kunden haben wir uns zu einem führenden Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten
für hochpräzise Anwendungen von 24 bis 77GHz entwickelt. 

Hochfrequenz-Leiterplatte der KSG GmbH im Querschnitt

Ihre Vorteile

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihrer Hochfrequenz-Leiterplatten.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

Hochfrequenz-Leiterplatten

Hohe Frequenzen verlangen hohe Präzision. Und großes Know-how. Gemeinsam mit unseren Kunden aus der Automotive- und Telekomunikations-Branche haben wir uns bei KSG zu einem der führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt. 

Durch jahrelange Erfahrung bei der Verarbeitung spezieller Hochfrequenzmaterialien sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie und Ihr PCB-Projekt.

Anzahl der Lagen2-20
Leiterplattendicke0,25 – 3,20 mm (abhängig vom Basismaterialtyp) 
MaterialienFR4, PTFE, Hydrocarbon-System, modifizierte FR4-Systeme 
Glasqualitäten teilweise „Square Weave“ oder „Spread Fibres“ und low-Dk-Glas verfügbar 
Lagenaufbau

doppelseitige Leiterplatte, sortenreine Multilayer, Hybrid-Multilayer
außenliegende Laminate (Laminattechnik) für Multilayer möglich

Technologiekombinationen  unzählige Möglichkeiten auf Anfrage 

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Mit einer hohen Prozesssicherheit sind Ätztoleranzen von ±15 µm möglich. Hierfür erfolgt eine gezielte Steuerung der Prozesse für jeden Auftrag und jedes Leiterplatten-Layout. Zusätzlich gewährleisten fertigungsbegleitende Prüfprozesse eine gleichbleibende Qualität.

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz


Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack
  • Heatsink
  • Karbon


Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

HDI-Leiterplatte aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Need for Speed – Erfolgsfaktoren einer zuverlässigen HF-Leiterplatte

Der Wunsch nach hochsicherer, zuverlässiger und immer schnellerer Datenübertragung rückt Hochfrequenz- und Radaranwendungen ins Rampenlicht. Da wird es allerhöchste Zeit, dass wir das Thema bei KSG XPERTS genauer unter die Lupe nehmen. Schließlich hat die Leiterplatte von der Materialauswahl über den Lagenaufbau bis hin zum HF-optimierten Layout einen entscheidenden Einfluss auf die Funktionalität, Kosten und Zuverlässigkeit der Baugruppe.

In diesem Online-Seminar 

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Digital Design Compass

Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.

Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.

Technischer Support

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Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.

TS Meeting

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Herr Hackel, Technischer Support

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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