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Embedded Leiterplatten

KSG bietet mit Embedded Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.

HDI-Leiterplatte gestaggerter Aufbau im Querschnitt

Ihre Vorteile

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihrer Embedded Leiterplatte.
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Embedded Technologie

Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet Ihnen mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.

Anzahl der Lagen≥ 3
Leiterplattendicke≥ 0,25mm für Bestücklage. Gesamtdicke von Bauelementhöhen abhängig
MaterialienFR4, andere Basismaterialien auf Anfrage
Glasübergangstemperatur150°C, 170/180°C
BauelementeBauelemente mit Hohlraum oder Elektrolytkondensatoren ungeeignet; Eignung der Bauelemente muss erprobt werden; zur Laseranbindung sind Bauelemente mit Kupferterminals notwendig; maximale Höhe 2,50 mm
Besonderheiten PCBkein HAL Designrules auf Anfrage

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Cavity beschreibt die Herstellung einer oder mehrerer definierter Vertiefungen in der Leiterplatte. Dort werden die Bauelemente mit verschiedenen Verfahren elektrisch und mechanisch kontaktiert.

Embedded-Technologie-Leiterplatte der KSG GmbH

Mittels des Lötverfahrens werden Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert und im anschließenden Laminieren des Multilayers in dessen Verbund eingebettet. Der elektrische Kontakt erfolgt über die Umverdrahtung im Multilayer.

Cavity beschreibt die Herstellung einer oder mehrerer definierter Vertiefungen in der Leiterplatte. Dort werden die Bauelemente mit verschiedenen Verfahren elektrisch und mechanisch kontaktiert.

Embedded Leiterplatte Variante Laserkontakte Querschnitt
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Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes. 

Technischer Support

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Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.

TS Meeting

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Herr Hackel, Technischer Support

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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