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Iceberg®-Leiterplatten sind gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm in Außenlagen – bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich effizient in einem Multilayer mit optionalen Innenlagen kombinieren.
Immer leistungsfähigere Bauteile benötigen immer mehr Strom und geben immer mehr Verlustwärme ab. Um die Zuverlässigkeit der Schaltung auf Dauer zu gewährleisten, muss auch die Leiterplatte diesen Anforderungen gerecht werden. Dickkupfer-/Iceberg®-Leiterplatten sind gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm in Außenlagen – bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich dadurch effizient in einem Multilayer gemeinsam mit zusätzlich optionalen Innenlagen miteinander kombinieren.
Eingesetzt werden diese Platinen für große (Hoch-)Stromleistungen sowie zur Kühlung für ein gutes thermisches Management. Denn das Kupfer begünstigt die Wärmespreizung. Die Ausführung erfolgt meist als Multilayer.
Ob Wärmemanagement oder Stromtragfähigkeit, hier sind dickes Kupfer und Know-how gefragt. Bei KSG bekommen Sie beides passend zu Ihrem Projekt.
| Materialien | FR4 (thermostabil) |
| Lagenanzahl | 2 – 8 |
| Leiterplattendicke | 1,5 mm – 3,2 mm |
| Endkupfer Außenlagen | 105 und 400 µm |
| Endkupfer Innenlagen | 18, 35, 70, 105, 210 µm |
| Leiterstrukturen | Je nach Endkupfer laut Design Compass |
| Kleinster Bohrdurchmesser | min. ⅔ der Gesamtkupferdicke |
| Aspect Ratio | ≤ 1:6 |
| Oberflächen |
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Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
Lötstoppmasken
Zusatzdrucke
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
Microvias (gelasert) auf Außenlagen
Microvias (gelasert) in Kombination mit durchkontaktierten Laminaten (mechanisch gebohrt)
Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)
Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) – von L2 auf Ln-1
Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) – von L3 auf Ln-2
Stacked Microvias (gelasert) mit Microvia-Copper-Filling in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)
Double Core
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.
Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.
Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.
Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten mit gemischten Kupferdicken von 105 und 400 µm auf gleicher Ebene in den Außenlagen. Dabei wird das dicke Kupfer zu etwa zwei Dritteln im Basismaterial versenkt. Das „Versenken“ der Dickkupferstrukturen im Basismaterial ermöglicht eine einheitliche Oberflächentopographie trotz unterschiedlicher Kupferdicken auf gleichem Layer. Dadurch lassen sich in nur einem Gießvorgang die Leiterzugflanken prozesssicher mit Lötstopplack abdecken.
Aufgrund ihrer planaren Oberfläche, die das Bestücken vereinfacht, wird das Iceberg®-Prinzip für Dickkupfer-Leiterplatten mit einer Kupferkaschierung >250 µm auf den Außenlagen empfohlen. Iceberg®-Strukturen eignen sich auch als Wärmesenke für Leistungsbauteile und sind zur Optimierung des thermischen Managements mit durchkontaktierten Bohrungen (Vias) kombinierbar. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 70 bis 105 µm Kupfer für die Steuerelektronik und Bereiche mit 400 µm Kupfer für die Last. Das bietet die Möglichkeit, große Querschnitte für hohe Ströme und Feinleiter in einem Multilayer mit optionalen Innenlagen zu kombinieren. Auf den Innenlagen lässt sich das Iceberg®-Prinzip zusätzlich mit Dickkupfer kombinieren.
Die Vorteile der Iceberg®-Technologie sind:
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