HSMtec®
Beim HSMtec®-Verfahren werden 500 µm dicke Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm und individuellen Längen in die
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Der Leiterplattenhersteller KSG hat das Plugging-Verfahren zum Füllen von Durchgangs- und Sacklöchern in seiner Produktion eingeführt. Die beim Plugging
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