Die Industrie verursacht in Deutschland rund 31 Prozent des jährlichen Energieverbrauchs. Soll die Energiewende gelingen, müssen Unternehmen ihre Verantwortung annehmen:
Chemisch Nickel-Gold ist die in Europa am meisten verwendete Lötoberfläche von Leiterplatten. Erfahren Sie die Gründe in unserem Blogartikel.
Die Lötoberfläche – auch als Endoberfläche oder Leiterplattenfinish bezeichnet – ist eine dünne metallische oder organische Schicht, die der Leiterplattenhersteller
Mit unternehmerischem Geschick & Kundenservice hat KSG die Hochphase der Pandemie gemeistert. Das Team gibt einen Einblick, wie das gelang.
ENAL = Einsatz nanobeschichteter Werkzeuge in der Leiterplatten-Fertigung Circa zehn Prozent der Herstellungskosten einer Leiterplatte verursachen die mechanischen Fertigungsprozesse, Bohren
Designregeln für Hochstromleiterbahnen Diese Regeln sind beim Design von HSMtec-Leiterplatten zu beachten: Standardwerte für HSMtec-Leiterplatten sind 0,8 bis 3,2 mm
Beim Design von HSMtec-Leiterplatten mit integrierten Kupferelementen empfiehlt sich grundsätzlich das Design der Hochstromleiter vor dem Standardlayout. Der Entwicklungsprozess einer HSMtec-Leiterplatte
Interview mit Margret Gleiniger (CEO/CFO) und Swen Klöden (CTO) der KSG GmbH und Kornel Schmidt, Geschäftsführer der KSG Austria GmbH
Iceberg®: gleichmäßiges Oberflächenniveau über das gesamte Leiterbild Iceberg®-Leiterplatten sind partielle Dickkupfer-Leiterplatten. In einer Verdrahtungsebene gibt es Bereiche mit 50 bis
German 
English