In der komplexen Fertigung einer Leiterplattenherstellung gibt es für die Kernprozesse Durchkontaktierung und Strukturierung zwei typische Herstellungsverfahren. Es wird dabei in das sogenannte „Patternplating“ und „Panelplating“ unterschieden. Je nach Anforderungen, Lagenaufbau und Layout entscheidet die KSG über das am besten geeignete Herstellungsverfahren. Dabei kann auch