Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine planare Oberflächentopographie, durch die die Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit im Bestückungsprozess, kein Lotabfluss, keine Lufteinschlüsse, wesentlich